國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案提供商——漢楓科技有限公司（簡(jiǎn)稱“漢楓科技”）宣布成功完成超過(guò)億元人民幣的B輪融資。本輪融資由知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，多家頂級(jí)財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)跟投。此次巨額資金的注入，標(biāo)志著資本市場(chǎng)對(duì)漢楓科技技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)前景及發(fā)展戰(zhàn)略的高度認(rèn)可，公司將以此為契機(jī)，進(jìn)一步加大在物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及生態(tài)構(gòu)建方面的投入，加速推進(jìn)技術(shù)迭代與商業(yè)化落地進(jìn)程。

物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息技術(shù)的核心組成部分，正驅(qū)動(dòng)著全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)與社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。漢楓科技自成立以來(lái)，始終專注于物聯(lián)網(wǎng)通信模組、智能終端及云平臺(tái)解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新，其產(chǎn)品與方案已廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市、智能安防等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，形成了深厚的技術(shù)積累和廣泛的客戶基礎(chǔ)。

據(jù)悉，本次B輪融資所獲資金將重點(diǎn)投向以下幾個(gè)核心方向：

1. 核心技術(shù)研發(fā)深化：持續(xù)加大對(duì)底層通信協(xié)議（如5G RedCap、Wi-Fi 6/7、藍(lán)牙Mesh等）、高性能低功耗MCU、邊緣計(jì)算與AIoT融合技術(shù)的研發(fā)力度，夯實(shí)公司在物聯(lián)網(wǎng)連接與數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。
2. 產(chǎn)品矩陣拓展與迭代：加速新一代高性能、高集成度、高安全性的物聯(lián)網(wǎng)通信模組與智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)，滿足市場(chǎng)對(duì)設(shè)備智能化、連接可靠性與數(shù)據(jù)安全性的日益增長(zhǎng)的需求。
3. 垂直行業(yè)解決方案優(yōu)化：針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、車聯(lián)網(wǎng)等特定垂直場(chǎng)景，開發(fā)更專業(yè)化、定制化的端到端解決方案，深化行業(yè)滲透，賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型。
4. 生態(tài)體系與人才建設(shè)：積極構(gòu)建開放合作的開發(fā)者生態(tài)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，同時(shí)引進(jìn)高端研發(fā)與市場(chǎng)人才，強(qiáng)化公司可持續(xù)發(fā)展的核心動(dòng)能。

漢楓科技創(chuàng)始人兼CEO表示：“本輪融資是漢楓科技發(fā)展歷程中的重要里程碑。感謝投資方對(duì)我們團(tuán)隊(duì)的信任與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)賽道長(zhǎng)期價(jià)值的看好。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度研發(fā)與廣泛應(yīng)用正處關(guān)鍵窗口期，我們將把握機(jī)遇，將資金轉(zhuǎn)化為更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和更完善的服務(wù)，致力于成為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要推動(dòng)者，為客戶和社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值。”

領(lǐng)投方代表在評(píng)價(jià)此次投資時(shí)指出：“我們高度看好物聯(lián)網(wǎng)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期戰(zhàn)略價(jià)值。漢楓科技團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)出深厚的技術(shù)功底、敏銳的市場(chǎng)洞察力和卓越的執(zhí)行力，其產(chǎn)品已在多個(gè)主流市場(chǎng)得到驗(yàn)證。我們相信，通過(guò)此次資本的助力，漢楓科技能夠進(jìn)一步鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，加速成長(zhǎng)，在萬(wàn)物智聯(lián)的時(shí)代浪潮中扮演更關(guān)鍵的角色。”

隨著5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的融合演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)正進(jìn)入以“智聯(lián)”為特征的新發(fā)展階段。漢楓科技此次完成超億元B輪融資，不僅為其自身的加速發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，也預(yù)示著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)創(chuàng)新與自主可控方面邁出了更堅(jiān)實(shí)的一步。漢楓科技有望以其持續(xù)的技術(shù)突破與成熟的商業(yè)化能力，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在更廣范圍、更深層次上與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合，為構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界貢獻(xiàn)重要力量。